东方网5月17日消息：今天，由上海国际集团倡议发起主办的上海金融科技产业联盟成立仪式在虹口区北外滩成功举办。上海市委常委、副市长吴清为联盟揭牌并致辞。联盟物理载体“上海城创金融科技国际产业园”同时揭牌。

上海金融科技产业联盟因时而动

2019年10月上海国际集团发出了成立上海金融科技产业联盟的倡议，意在推动金融科技领域的行业整合，搭建业务合作平台，建立产业生态的对接机制，得到各方响应。

联盟定位为联合金融科技相关机构的跨行业、开放性、非营利性的非法人组织，旨在服务上海市及长三角地区金融科技产业的高质量发展。

联盟首批成果落地

记者了解到，“上海国际金融科技创新中心”将作为联盟成员单位集中展示金融科技发展创新应用成果的主阵地。在创新中心内，由中国信通院创建的“金融科技安全实验室”将重点围绕金融科技领域的信息技术应用创新，开展网络安全研究与技术创新、标准制定、测试评估、应用示范与产业化推等服务。

上海金融科技创新监管试点工作也同时启动，该试点工作将鼓励包括联盟各成员单位在内的各参与主体积极参与监管试点项目申报，加大试点项目横向交流和成果共享，深化金融市场科技应用，提升金融科技支撑能力。

上海金融科技白皮书（2019）发布，课题组历时半年，大量调研走访和深度案例剖析，总结上海金融科技应用现状，反映上海金融科技发展的创新探索、阶段性成效以及未来动向。

7月27日，由绍兴滨海新区管委会与西安交通大学合作共建的绍兴市通越宽禁带半导体研究院揭牌成立，绍兴集成电路高能级科创平台又添一枚重磅砝码。

据了解，西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院依托西安交通大学，致力于解决目前我国宽禁带半导体器件和先进封装领域面临的卡脖子问题，是绍芯实验室的重要研究集群和工艺支撑平台之一。

近年来，绍兴深入实施共建研究院、强基提能造风工程，先后引进浙江大学、上海交通大学、天津大学等35家共建研究院引进集聚全职人才近千人，申请专利2000多项，授权近1000项，孵化企业达到了280家。此次西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院的揭牌，也标志着西安交大与绍兴的战略合作又迈向了更高水平，是绍兴科技创新和人才高地建设的标志性载体。

揭牌仪式上，西安交通大学电工材料电气绝缘全国重点实验室产业化基地、西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院产教融合育人基地也相继授牌成立。

现场，西安交通大学绍兴通越宽禁带半导体研究院分别与绍芯实验室、长电集成电路（绍兴）有限公司等五家地方企业签订战略合作协议。

“我们研究院通过跟西安交通大学本部进行一个产学研协同创新，来推动绍兴的宽禁带半导体，从材料到芯片到器件，一直到应用的全产业链协同创新。”绍兴市通越宽禁带半导体研究院院长王来利表示，此次研究院与地方企业的签约，也将推动绍兴宽禁带半导体产业链创新链人才链深度融合，开辟发展新赛道，塑造发展新动能，进一步推进绍兴集成电路产业的新发展。（陈栋/图文）

16座芯片厂+3所芯片学院!比尔盖茨当初的预言,正在逐步实现

1、如今来看，比尔盖茨的预言正在逐步实现。 芯片工厂落户中国，的确让美国半导体人才失去了工作，而中国半导体技术迅速突破，正是芯片加速自给自足的表现。之前相关部门曾制定目标，到2025年，我国将实现70%芯片自给自足。

2、在这29座晶圆厂当中，有16座晶圆厂都在我国，数量上基本占到了60%。而在这16座晶圆厂当中，有8座在中国大陆。 我国通过对半导体行业的大力支持，促成了8座芯片厂的建立，这些厂房在建立之后，当然会形成不容忽视的一股产业力量。

3、从某种程度来看，这次清华大学的技术新发现，象征着我国芯片技术的崛起，也代表着比尔盖茨曾经的预言成真了。

4、年3月30日，小米发布了9999的折叠屏手机——MIX FOLD，这款产品上搭载了最新自研的 图像信号处理芯片澎湃C1 ，该芯片可以作为独立ISP来改善手机日常使用白平衡以及自动曝光等方面的表现。

半导体科技产业:被“卡脖子”的国产半导体设备零部件将会如何发展?

1、因此，我国的芯片以及半导体行业的发展已经被欧美国家卡脖子。预计10年之内可以实现。至于中国半导体行业何时能够崛起，我认为时间需要在10年之内。因为我们与西方欧美国家的技术差距，相差整整10年左右。

2、中国半导体产业的发展并不乐观。因为到目前为止，欧美在中国芯片领域的西方国家已经开始追逐。我们不想参与芯片制造技术，我们也不太愿意出售相关设备。可以说，美国在西方国家控制的中国半导体产业已经被禁止。

3、我们的关键零部件取得了一定的进步，拥有了自己的技术，拥有了自己的市场。

4、一是氮化 镓 半导体设备。 在最开始，马晓华他们团队需要解决的是第三代半导体材料生产的设备问题，包括高温MOCVD，因为在早期，氮化镓的设备对我国的限制还比较大，但是目前问题已经基本得到了解决。

5、因为截至目前为止，西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术，也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业，已经被美国为主的西方国家卡了脖子。

42家中企挤进!半导体行业未来的发展前景如何?

国产化进程将加速 未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长；在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展；在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

韩国的半导体产业发展最好，是因为韩国能够满足绝大多数的市场需求。韩国不仅拥有着相当出色的半导体产品设计能力，同时还拥有着相当强悍的半导体产品生产能力。

很好。无论是现在还是前景都很好，国外很多大型的企业都已经进入中国了。有发展。我想你现在的待遇也应该不低吧。

半导体的未来发展

1、新升半导体的未来发展将受到技术改进、应用扩展和成本降低的推动，将为电子设备的构建提供更高效的解决方案，并且可以降低电子设备的制造成本和能耗。因此，新升半导体的未来发展前景非常乐观，将为电子设备的构建提供更多的可能性。

2、半导体材料在电子通信、光电通信、能源领域、生物医学等领域中都有着广泛的应用。因此，半导体材料专业的毕业生在这些领域中有着广阔的就业前景。其次，随着国内半导体产业的发展和壮大，对于半导体材料专业的人才需求也越来越高。

3、未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。