南宫28 华为手机的七大产品线
栏目:新闻资讯 发布时间:2023-11-20
荣耀下bai有荣耀与畅玩两个品牌。荣耀品牌定位du中高端性zhi价比,旗舰配置,中端价格。型号主要是荣dao耀6/7/8及衍生款,如6plus、7i,今年新增加了V系列

华为手机的七大产品线

Nova系列

是面向小鲜肉市场打造的明星品牌,每次的代言人都是当红的小鲜肉,从张艺兴、关晓彤到易烊千玺等,时尚的配色加上流行的设计语言,精准定位在20岁左右的年轻群体,尤其是女性用户。时尚流行,轻巧便携,自拍美化,配置适中,价格亲民等因素都是其吸引年轻女性用户的特色。nova手机的人群是华为所有品牌里面平均年龄最年轻的,同时也是女性占比最高的一款产品。

P系列

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有人说P系列是华为对标苹果的战略,这么说也不无道理,但是不够准确,毕竟苹果的产品线相对单一,这个超级大厂也不是华为一个品牌中的某个系列就能匹敌的,但是P系列确实追求的是精致、时尚、高端的路线,在相机上每一代产品都是同期产品中的佼佼者。

mate系列

定位高端商务市场,是华为的重磅旗舰,最初这个系列瞄准的是三星note系列的市场,但是华为现在将自家的核心技术毫无保留的应用在这个系列的产品上,并且还有万元级别的保时捷款,直接影响到苹果的销量,可以说mate系列已经超出了商务旗舰的定位了。

接下来看一下华为的子品牌——荣耀

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荣耀是针对小米这类互联网企业推出的主打线上销售的品牌,旗下的产品布局和小米类似,总体上可以说紧跟小米的步伐。

荣耀数字系列

定位为“科技潮品”,荣耀品牌下主打颜值的系列,定位年轻时尚一族的消费群体,配置较高,外观时尚。类似小米的数字系列,每一代升级无论颜值还是硬件性能都有很大的提升。

magic系列

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对标小米mix系列,但是与mix有所不同,magic因“智慧”出身,其第一代产品主打的智能系统,到了却被弱化了,当然,这根目前的人工智能的发展水平有一定的关系,毕竟人工智能的技术进步跟不上手机迭代的速度,因此却和mix3有着类似的全面屏的设计,但是在快充、屏下指纹等“黑科技”上,完爆了mix3。

note系列

对标小米max系列,主打大屏,适合爱好大屏影音娱乐的用户。

V系列

荣耀V系列是荣耀率先尝鲜新技术/硬件的产品线,定位“科技先锋”。其配置与颜值都与数字系列不相上下,按照官方的解释,荣耀的新技术可能最先应用在V系列上,具体的划分其实没有那么明确,毕竟每款机型都有自己的卖点。Play系列作为以游戏为主要特色的产品线,定位“科技酷玩”,荣耀Play上面有不少专门的游戏优化。荣耀Play的屏幕还支持4D振感反馈技术,在游戏时,屏幕可以根据游戏场景提供实时的震动反馈,带来更加逼真的游戏体验。荣耀Play也是“很吓人的技术”GPU Turbo的首发机型,用户现在就可以体验到其所带来的魅力。小米投资的黑鲨手机,补足了其在游戏细分市场的缺失。

高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。

创业邦获悉,近日,FPGA芯片研发商高云半导体宣布完成总规模8.8亿元B+轮融资,本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,投资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。

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据了解,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。

广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来,公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。

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高云半导体于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内第一颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。

高云半导体致力于FPGA芯片的正向开发,坚持国产替代策略,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。同时,广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。

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未来,高云半导体将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。

广州湾区半导体产业集团有限公司董事长兼总裁路军表示:“广州湾区半导体产业集团有限公司是为了打造中国集成电路第三极而成立的市场化产业集团,将在IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、模组应用及相关软件等领域进行全产业链布局。广东高云半导体科技股份有限公司作为大湾区FPGA设计领先企业之一,将在大湾区半导体产业链中扮演重要角色。广州湾区半导体产业集团有限公司将携手新老股东持续助力公司的发展,发挥大湾区半导体生态的协同作用,为公司在生产、研发、销售、资本运作等诸多方面进行赋能,加速FPGA芯片全面国产化的进程。”

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电磁线是电机的主要原材料之一。绕组或线圈用的导线称电磁线。电磁线种类繁多,按照其截面的形状,可分为圆线、扁线和带状导线三种。圆线和扁线截面均有统一的标准尺寸。带状导线截面尺寸按设计需要,可与电线厂商订。按照绝缘层的特点和用途,电磁线可分为漆包线、绕包线,无机绝缘线及特种电磁线四大类。Ms.参今天按照绝缘特点对电磁线的基本性能进行归纳与各位分享。

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漆包线

漆包线要求漆膜均匀、光滑、蔽覆完全(针孔数少)。导线直径及漆膜厚度应符合国家标准规定。漆包线的性能由漆膜决定,一般包括下列项目:

(1)机械性能。漆膜应耐刮,有弹性和适当的柔软性及伸长率,以保证在绕线、嵌线和张形、整形等过程中,漆膜能经受摩擦、弯曲、拉伸和压缩等作用而不致损伤。

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(2)电性能。主要是漆膜的击穿电压要高,对于高频、高压电机绕组用的漆包线,要求漆膜损耗角正切要小。对于直径0.5以下的漆包线,针孔数是评价其电性能的一项非常重要的指标;不少的电机生产厂家在电磁线进厂检验环节配备了漆膜连续性试验仪,以检查针孔数。

(3)热性能。包括漆膜的软化击穿、热老化和热冲击性能。软化击穿性能表示漆膜在一定压力下的耐热变形的能力;热老化性能反映漆膜经受较短时间的热作用后,保留一定弹性的能力;热冲击性能是反映漆膜在烘焙、浸渍过程或过载运行时,漆膜承受热冲击(急冷、急热)而不致破裂的能力。

(4)化学性能。表示漆膜承受酸,碱、盐雾,有机溶剂或致冷剂等化学物品侵蚀的能力。

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绕包线

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目前电机绕组常用的绕包线主要有玻璃丝包线和薄膜绕包线。玻璃丝包线用无碱玻璃丝紧绕在裸导线或漆包线上,并经胶粘绝缘漆浸渍烘熔而成。玻璃丝包线的电气和机械性能均较漆包线好,耐热等级取决于胶粘绝缘漆和漆包线的耐热性能。

对玻璃丝包线的要求,除尺寸公差不得超过规定外,扁线按宽面作180°弯曲时,其绝缘不应有脱落、裂开、露铜或露漆及断纤维等现象;并具有一定的绝缘电阻及击穿电压。

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薄膜绕包线具有更高的机械和电气性能,是一种很有运用价值的绕包线。目前应用的有玻璃丝包聚酯薄膜绕包线和聚酰亚胺薄膜绕包线等。聚酰亚胺薄膜绕包线能耐高温、耐低温、耐辐射;且密封性、电热老化性能、以及耐拖磨性能均好;槽空间利用率比玻璃丝包线高。玻璃丝包聚酯薄膜绕包线具有良好的电气和机械性能,但绝缘层较厚。

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无机绝缘线

电机绕组用的无机绝缘线主要有氧化膜铝线。它是用阳极氧化法在铝线表面生成一层致密的三氧化二铝膜。具有绝缘层薄、耐热性好、耐辐射等优点;但氧化膜具有多孔性,因此击穿电压低;同时耐弯曲性能、耐刮性和耐酸、耐碱性亦较差。

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特种电磁线

特种电磁线具有适用于特殊环境的绝缘结构和性能。例如潜水电机绕组用的聚氯乙烯绝缘电磁线和聚乙烯绝缘尼龙护套电磁线。前者耐水性能较好,但槽空间利用率低;绕制线圈时易损伤绝缘层,用于一般潜水电机。后者具有耐水性能良好,护套机械强度高,但槽空间利用率低,常用于充水式潜水电机。