南宫28 免费参会|IFWS2023前瞻:功率模块与电源应用峰会日程公布
栏目:新闻资讯 发布时间:2023-11-19
在新基建的大背景下,数字化转型会面临功耗方面非常大的压力,全球都在关注节能减排,节能降耗已成为全人类的共同目标。中国承诺2030年达到碳达峰,2060达到碳中和。

中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所怎么样

在新基建的大背景下,数字化转型会面临功耗方面非常大的压力,全球都在关注节能减排,节能降耗已成为全人类的共同目标。中国承诺2030年达到碳达峰,2060达到碳中和。全球的能源革命也会驱动各行各业,包括工业领域、IT领域、通信领域以及消费端愈加重视节能降耗,提高电能转换。在这样的背景下,功率模块电源行业将面临着巨大的市场机遇和技术挑战。基于GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)的第三代半导体,是当前从电到光、光到电以及电到电转化效率最高的产品,对节能降耗意义重大。

作为国际第三代半导体产业“风向标”之称的年度行业盛会!——第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛()将于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

会上,作为论坛同期重要的产业峰会——“功率模块与电源应用峰会”,今年更是知名专家学者、行业大咖云集!本届峰会得到了三安光电股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司、清纯半导体(宁波)有限公司的协办支持。届时将邀请到浙江大学杭州国际科创中心电源管理技术创新联盟吴新科教授嘉宾主持,珠海镓未来科技CTO, IEEE会士吴毅锋,山东山大华天科技集团总工程师、山东华天电气有限公司副董事长迟恩先,阳光电源高级工程师,中央研究院光储中小功率业务主管王昊,甬江实验室研究员王文博,浙江大学副教授邵帅,香港应科院研发总监李天河,浙江航芯源集成电路科技有限公司研发总监吕晓峰等专家大咖们到场,集中分享基于第三代半导体材料技术开发最前沿功率半导体器件技术和电源解决方案。目前详细日程已经出炉,详情如下:

协办单位

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样

详细日程

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样

备注:上述日程仅供参考,最终以现场为准!本场作为论坛产业峰会,免费报名,食宿自理,下方扫码注册时-选择产业峰会,完成注册即可参加!

部分嘉宾简介

中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体所研究员

吴新科

浙江大学教授

吴新科,浙江大学教授、博士生导师博士;2010年11月至2012年5月在美国弗吉尼亚理工大学的电力电子系统中心工作和访问,合作导师为美国工程院院士Fred C. Lee教授。已负责包括科技部863课题,科技支撑计划课题,国家自然科学基金项目和企(事)业合作研发项目30余项。至今已发表SCI/EI论文150余篇,其中第一作者/通信作者在电力电子学科国际权威期刊(IEEE Trans. Power .,Trans. Ind. .)论文40多篇。已获授权美国发明专利7项,中国发明专利40余项。获中国电源学会科技进步一等奖(2013年,2015年)两次,浙江省科学技术二等奖1次(2013年)。博士学位论文获全国优秀博士学位论文提名奖(2009年),获国家自然科学优秀青年基金(2015年),获浙江省杰出青年基金(2017),获台达科教基金会的中达青年学者奖(2016),中国电源学会青年奖(2017)。自2016年起担任IEEE Trans. Power .的副主编( )和中国电源学会英文会刊副主编( )。指导本科生和研究生多次获得国内外电力电子领域顶级竞赛的奖项,包括多次获得IEEE未来能源挑战赛(IFEC’2013, IFEC’2017)大奖、第五届全国高校电力电子应用设计大赛特等奖(2019),以及浙江大学电气学院的首届十佳学术成果奖等。指导研究生多次获得国际学术会议的最佳论文奖,最佳口头报告奖等。

中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样

吴毅锋

珠海镓未来科技 CTO, IEEE会士

吴毅锋,1985年在清华大学工程力学系获得学士学位,1994、1997年先后在美国加州大学圣巴巴拉分校获得硕士、博士学位。吴毅锋多年来致力于氮化镓电子器件的研究与应用,是氮化镓微波电子和功率电子技术的开拓者。吴毅锋博士是珠海镓未来科技有限公司(() Co.,Ltd.)领衔人物,在氮化镓射频器件和功率器件潜心耕耘近30年,成为氮化镓微波射频和功率器件原创性和拓展性贡献人。他是氮化镓射频器件功率密度的世界纪录保持者,并率先攻克了氮化镓高压功率器件设计和量产难题,成功开发并量产全球首批650V和900V商用氮化镓功率器件。前后发明原始专利112项,发表专业科技文章200余篇,文章被引用超过17000次。吴博士因此也当选IEEE (国际电气电子工程师协会 会士),是氮化镓产业界唯一一位会士。镓未来科技的器件产品和电路设计广泛应用于PD快充、户外电源、服务器电源、机器人伺服电机、大功率家电、光伏逆变器、新能源汽车等领域。公司在业界始终保持技术领先,是全球范围内具有900V超高压氮化镓功率器件量产能力的首批供应商。

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样

迟恩先

山东山大华天科技集团总工程师

山东华天电气有限公司副董事长

迟恩先,山东大学硕士、高级工程师,长期致力于电力电子技术的应用研究,主要研究领域包括电能质量控制技术、回馈节能技术、新能源储能及氢能相关技术等,科研成果均达到国内领先及以上水平。主持参与国家、省部级科研项目40余项,拥有授权专利30余项,获得国家科技进步奖2项、省部级科技进步奖4项。荣获山东省卓越工程师、济南市高层次D类人才、济南市优秀科技工作者、山东省国防机械电子工业“齐鲁行业工匠”等荣誉。

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样

王 昊

阳光电源高级工程师

中央研究院光储中小功率业务主管

王昊,阳光电源高级工程师,中央研究院光储中小功率业务主管。曾以主要技术负责人角色参与磁集成车载充电器、微型逆变器、新型户用储能电池系统等研发项目。

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样

王文博

甬江实验室第三代半导体功率器件研究中心研究员

王文博,甬江实验室第三代半导体功率器件研究中心研究员,荷兰代尔夫特理工大学博士。2018年1月至2019年6月任职荷兰代尔夫特理工大学中国研究中心副教授,2019年7月至2021年8月,担任深圳第三代半导体研究院器件应用研究所所长。2022年5月,加入甬江实验室。主要从事第三代半导体功率器件的可靠性及其在电力电子系统中的应用研究。曾获国际第三代半导体创新创业大赛三等奖,国际工业电子协会年会 (IECON)最佳会议论文奖等国际奖项。出版个人专著1部,发表论文30余篇,申请中国发明专利10项,PCT专利2项。

吕晓峰--浙江航芯源集成电路科技有限公司研发总监

中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样

邵 帅

浙江大学副教授

邵帅,副教授,博士生导师,2010年于浙江大学获学士学位,2015年于英国诺丁汉大学获博士学位,同年加入浙江大学工作,2019年12月晋升为副教授。围绕高密度、高可靠直流变压器开展研究,通过碳化硅直接串联,有望将现有直流变压器功率密度提升约5倍,并在实现了碳化硅串联不均压度

研究工作得到了国家、地区和企业相关项目的支持。主持国家自然科学基金面上项目(,在研),国家自然科学基金青年项目(,结题优秀);作为Co-PI参与科技部“战略性科技创新合作”重点专项1项(,排名第2,在研),参与国家重点研发计划课题2项,包括(已结题)、(已结题);主持中央高校基本科研经费项目2项;主持南方电网、华为、台达、光宝等企业横向项目多项。相关研究成果在国内外高水平期刊和会议上发表SCI/EI论文60余篇,第一/通讯作者SCI期刊18篇(篇均影响因子6.3),H因子为19,入选斯坦福大学2022年度全球前2%顶尖科学家榜单。授权美国专利1项、授权/申请中国发明专利20余项。

中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所怎么样

李天河

香港应科院研发总监

李天河,分别于2004年及2010年在香港城市大学获得电子工程学本科及博士学位。2006 年至 2007 年,在艾默生网络能源(中国)担任高级电子工程师,负责电源老化能量回收系统的开发。2010年加入ABB(瑞士),任职研究员,负责光伏逆变器和电动汽车充电器的研发。2013年调任ABB(中国),组建电力电子研发团队。2018年加入香港应用科技研究院(应科院),现任总监,带领电力电子团队。研究方向包括应用于低压系统的电力电子转换器拓扑和高效开关技术。应用于直流建筑、可再生能源和电动汽车充电等技术和产品开发。

中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体所研究员

吕晓峰

浙江航芯源集成电路科技有限公司研发总监

吕晓峰博士2017年获得美国博士学位,IEEE ,2018到2022年就职于美国洛杉矶半导体公司。归国前研究领域包括:48V开关电容变换器应用于数据中心领域、高功率密度逆变器应用于光伏与电动汽车领域、基于氮化镓的电源系统应用于手机电脑适配器等领域,并取得一系列研究成果。曾担任ECCE topic chair, IEICE 副主编,荣获国际电力电子协会PELS颁发的优秀审稿人奖等。2022.3月归国后就职于浙江大学,兼浙江航芯源公司技术顾问,主要从事宇航级电力电子变换器的研究工作,解决宇航级高功率密度模块电源的若干科学问题与技术难题,开发研制宇航级模块电源供配电产品。在国际知名期刊与会议上共发表论文近50篇,其中SCI论文近20篇,已授权4项中国发明专利,2项美国专利受理。

(备注:以上嘉宾信息未经其本人确认,不分先后,仅供参考。)

附件:论坛信息

会议时间 :

2023年11月27-30日

会议地点 :

中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位:

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

承办单位:

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

论坛主题:

低碳智联· 同芯共赢

程序委员会 :

程序委员会主席团

主席:

张 荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘 明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾 瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈 波--北京大学理学部副主任、教授

徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张 波--电子科技大学教授

陈 敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

--首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

主题论坛召集人:(人数众多,上下滑动查看)

F1-碳化硅功率电子

碳化硅衬底材料生长与装备

中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体所研究员

碳化硅外延材料生长与装备

碳化硅功率电子器件

芯片制造工艺及关键装备

碳化硅功率器件封装及可靠性

碳化硅功率器件应用

主题分论坛主席:

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授

刘 胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

召集人:

碳化硅衬底材料生长与装备

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

吴 军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

碳化硅外延材料生长与装备

冯 淦--瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理

王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官

吴 军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

碳化硅功率电子器件

盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授

柏 松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

张玉明--西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君--大连理工大学教授

袁 俊--九峰山实验室功率器件负责人

王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴 军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

芯片制造工艺及关键装备

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴 军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

碳化硅功率器件封装及可靠性

刘 胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮--香港科技大学教授

陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

张 峰--厦门大学物理科学与技术学院教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员

姜 克--安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F2-氮化镓功率电子

氮化镓衬底材料生长与装备

氮化镓外延材料生长与装备

氮化镓功率电子器件

氮化镓射频电子器件

氮化镓电子器件封装及可靠性

氮化镓电子器件应用

主题分论坛主席:

沈 波--北京大学理学部副主任、教授

徐 科--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

张 波--电子科技大学教授

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

召集人:

氮化镓衬底材料生长与装备

徐 科--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

修向前--南京大学电子科学与工程学院教授

吴 军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

氮化镓外延材料生长与装备

沈 波--北京大学理学部副主任、教授

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚--香港中文大学(深圳)教授

张源涛--吉林大学教授

杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

杨 敏--江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

吴 军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

氮化镓功率电子器件

张 波--电子科技大学教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

刘 扬--中山大学教授

孙 钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

吴毅锋--珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南--润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊--北京大学信息科学技术学院副教授

氮化镓射频电子器件

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军--中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张 韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平--日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红--中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利--中兴通讯股份有限公司无线射频总工

氮化镓电子器件封装及可靠性

刘 胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体所研究员

李世玮--香港科技大学教授

赵丽霞--天津工业大学科学技术研究院院长、教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国--桂林电子科技大学教授

陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员

姜 克--安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

氮化镓电子器件应用

陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

姜 克--安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F3-超宽禁带半导体

氧化镓半导体材料与器件

金刚石半导体材料与器件

氮化硼和氮化铝材料

其它新型宽禁带半导体材料

主题分论坛主席:

陶绪堂--山东大学讲席教授

单崇新--郑州大学副校长

召集人:

氧化镓半导体材料与器件

陶绪堂--山东大学讲席教授

龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

王新强--北京大学教授

叶建东--南京大学教授

韩根全--西安电子科技大学教授

金刚石半导体材料与器件

单崇新--郑州大学副校长

王宏兴--西安交通大学教授

顾书林--南京大学电子科学与工程学院教授

氮化硼和氮化铝材料

刘玉怀--郑州大学教授

张兴旺--中国科学院半导体研究所研究员

于彤军--北京大学教授

李 强--西安交通大学副教授

其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

化合物半导体激光材料与器件及其应用

化合物半导体异质集成技术

氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

钙钛矿及量子点材料与器件

主题分论坛主席:

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

严 群--福州大学教授

曾一平--中科院半导体所研究员

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

召集人:

全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭--北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁

云 峰--西安交通大学教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲--北京工业大学教授

汪 莱--清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成--中南大学教授

张建立--南昌大学研究员

李金钗--厦门大学物理科学与技术学院教授

面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严 群--福州大学教授

王新强--北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

闫春辉--纳微朗科技(深圳)有限公司董事长

刘 斌--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄 凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林--TCL集团工业研究院副院长

刘国旭--北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁

邱 云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军--南方科技大学研究员

化合物半导体激光材料与器件及其应用

曾一平--中科院半导体所研究员

张保平--厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

胡晓东--北京大学宽禁带半导体研究中心教授

莫庆伟--老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平--中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠 峰--云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆 海--南京大学教授

陈长清--华中科技大学教授

郭浩中--台湾交通大学特聘教授

中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体所研究员

李晓航--沙特国王科技大学副教授

许福军--北京大学物理学院副教授

钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生--苏州大学教授

徐 征--北京交通大学教授

段 炼--清华大学教授

钟海政--北京理工大学教授

毕 勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚--中国科学院半导体研究所研究员

化合物半导体异质集成技术

欧 欣——中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

吴超瑜——泉州三安砷化镓板块总经理

张 永——全磊光电股份有限公司董事长

F5-半导体照明创新应用

光品质与光健康

光医疗

光通信与传感

生物与农业光照

主题分论坛主席:

罗 明--浙江大学光电系教授

瞿 佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾 瑛--中科院院士、解放军总医院教授

迟 楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所研究员

召集人:

光品质与光健康

罗 明--浙江大学光电系教授

瞿 佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席

林燕丹--复旦大学教授

熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升--浙江大学教授

魏敏晨--香港理工大学副教授

蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘 强--武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

光医疗

顾 瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

王彦青--复旦大学基础医学院教授

崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员

张凤民--黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志--哈尔滨医科大学教授

董建飞--苏州大学教授

陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

光通信与传感

迟 楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇--中科院半导体研究所研究员

陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞--复旦大学副研究员

李国强--华南理工大学教授

林维明--福州大学教授

房玉龙--中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

生物与农业光照

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所研究员

唐国庆--木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

刘 鹰--浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明--浙江大学教授

贺冬仙--中国农业大学教授

陈 凯--华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮--四维生态董事长

徐 虹--厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚--华南农业大学教授

李绍华--中科三安光生物产业研究院院长

备注:以上程序委员会专家名单持续更新增加中,仅供参考!

向下滑动查看所有内容

日程总览图:

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样

备注:双击查看大图,最终以现场为准。

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样

备注:双击查看大图,最终以现场为准。

注册参会:

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样

备注:

*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

*IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术;

*SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术;

*IFWS技术会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;

*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

线上报名通道:

协议酒店:

中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体所研究员

中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体所研究员

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样

中科院半导体所研究员_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体研究所读研怎么样

中科院半导体研究所读研怎么样_中科院半导体研究所怎么样_中科院半导体所研究员

“通用人工智能绝不仅仅是单个企业、单个科研院所的使命,而是整个社会的机会,大模型赋能个体和行业的大未来正在到来。”8月15日,科大讯飞()董事长刘庆峰在讯飞星火认知大模型V2.0升级发布会上表示。

自5月6日首发以来,星火认知大模型经历V1.5版本的迭代,于8月15日如期迎来V2.0版本。发布会现场,科大讯飞董事长刘庆峰、研究院院长刘聪重磅发布了星火大模型V2.0版本代码能力和多模态能力的升级成果,搭载讯飞星火认知大模型V2.0能力的多项应用和产品亦同步亮相。

会上,科大讯飞与华为联合发布讯飞星火一体机,为每一家企业提供专属的大模型,联合打造全国产化算力底座。“按照计划,今年10月24日,星火认知大模型将对标,实现中文超越、英文相当,明年将对标GPT-4。”刘庆峰表示。

突破代码能力

“代码是硬碰硬的能力,被视为大模型聪明程度的重要标志。”刘庆峰表示,代码能力也是构建和链接数字世界的有效手段,能够极大降低开发者的门槛,提升开发者效率,降低创业成本。

科大讯飞智能硬件产品_科大讯飞硬件工程师怎么样_科大讯飞软硬件产品

据介绍,本次讯飞星火2.0对代码能力进行5个维度的升级,包括:代码生成、代码补齐、代码纠错、代码解释、单元测试生成。

“根据认知智能国家重点实验室构建的代码的真实的场景使用的测试集,目前星火大模型代码生成和补齐维度上已经超过了,其他各项能力正在快速追赶。”刘庆峰表示,根据计划,到今年10月24日,星火大模型各个代码维度的能力都会超越,明年上半年要对标GPT-4。当前对于代码的能力的逻辑、算法、方法、体系、数据准备已经全部就绪,所需要的就是时间和算力。

讯飞星火代码能力升级后如何让开发者们更方便使用?在发布会现场,科大讯飞发布了讯飞星火的应用级产品——智能编程助手.0。根据讯飞内部研发效能平台对2000余名员工在1个月内测试使用.0的成效数据统计,在一些典型场景中,代码采纳率达30%,编码效率提升30%,综合效率提升15%。

多模态能力再升级

除代码能力突破外,讯飞星火V2.0重点在多模态能力方面实现了升级,具体体现在图像描述、图像问答、识图创作、文图生成、虚拟人合成等多个维度。

科大讯飞智能硬件产品_科大讯飞软硬件产品_科大讯飞硬件工程师怎么样

事实上,多模态能力是科大讯飞既定的人工智能技术长期战略。最近3年,科大讯飞已在多模态领域获得了17个国际权威评测冠军,2022年初讯飞就已发布了包括多模感知、深度理解、多维表达、运动智能等核心能力的“讯飞超脑2030计划”,让懂知识、善学习、能进化的机器人走进每个家庭。

“多模态能力是赋能行业的刚需,也是实现通用人工智能的必经之路。”刘庆峰强调,当前多模态能力已广泛应用在教育、医疗、工业、汽车、机器人等领域,它可以从真实世界获得越来越多的数据,在产品终端有学习、训练和提升,包括更柔性更自主的工业机器人、更好的自动驾驶、走入家庭的陪伴机器人等。

本次发布会上,多模态能力升级后的产品——讯飞智作2.0也正式亮相,进一步降低短视频制作的门槛,满足更多元的视频制作需求,推动AIGC产业发展。除此之外,搭载讯飞星火认知大模型V2.0能力的星火语伴2.0、星火教师助手、讯飞AI学习机、讯飞翻译机亦同步升级发布。

星火大模型对智能硬件的赋能作用正持续释放。数据显示,讯飞星火认知大模型发布后,2023年5月-6月,科大讯飞C端硬件GMV创历史新高,同比翻倍增长。以学习机为例,5月-6月,大模型加持后学习机GMV分别同比增长136%和217%。

联手华为打造国产化算力底座

科大讯飞软硬件产品_科大讯飞智能硬件产品_科大讯飞硬件工程师怎么样

作为本次发布会的重头戏,科大讯飞与华为联合发布的星火一体机吸睛无数。“认知大模型深度赋能时代已经到来,健康发展亟需构建安全可控保障。”刘庆峰表示,认知大模型在行业深度应用有三方面的关键要素,一是安全可控,二是场景驱动,三是专项训练。

早在今年7月6日,科大讯飞宣布讯飞星火将与昇腾AI联合,打造基于中国自主创新的通用智能新底座,联合攻关算力卡脖子的问题。“公司正在跟华为一起打造面向超大规模大模型的训练国产算力的集群,形成集群化的优势。”刘庆峰表示。

据悉,本次发布的星火一体机可提供对话开发、任务编排、插件执行、知识接入、提示工程等5种定制优化模式,以及办公、代码、客服、运维、营销、采购等10种以上即开即用的丰富场景包,支持3种模型尺寸供用户选择。刘庆峰表示,“有了这些能力,每一家企业都有机会构建自己的专属大模型。”刘庆峰表示,目前讯飞星火已完成在金融、政务、汽车等领域的9个专属大模型,在场景任务优化和私域知识增强等方面平均效果能够提升20%。

在日前的半年度业绩说明会上,科大讯飞曾表示内部已经成立专门的团队,面向重点行业客户构建基于行业专用数据的自主可控私有化专用大模型,目前已经与多家行业头部客户达成试点意向。如在金融领域,6月30日讯飞和人保科技签订协议,推进大模型技术在金融垂直领域的应用,加速推动金融业的数字化转型和智能化发展。

值得一提的是,在大模型赋能各行各业的过程中,人工智能生态正在加速发展,产业逐步走向繁荣。自5月6日星火大模型发布后,科大讯飞人工智能开放平台在100天内新增70万个实名认证的开发者团队,相当于每天新增7000个开发者团队;而自6月9日星火大模型V1.5版本发布以来,已有4109个助手开发者团队开发出7862款星火助手。

“通用人工智能绝不仅仅是单个企业、单个科研院所的使命,而是整个社会的机会,大模型赋能个体和行业的大未来正在到来。”8月15日,科大讯飞()董事长刘庆峰在讯飞星火认知大模型V2.0升级发布会上表示。

自5月6日首发以来,星火认知大模型经历V1.5版本的迭代,于8月15日如期迎来V2.0版本。发布会现场,科大讯飞董事长刘庆峰、研究院院长刘聪重磅发布了星火大模型V2.0版本代码能力和多模态能力的升级成果,搭载讯飞星火认知大模型V2.0能力的多项应用和产品亦同步亮相。

会上,科大讯飞与华为联合发布讯飞星火一体机,为每一家企业提供专属的大模型,联合打造全国产化算力底座。“按照计划,今年10月24日,星火认知大模型将对标,实现中文超越、英文相当,明年将对标GPT-4。”刘庆峰表示。

突破代码能力

“代码是硬碰硬的能力,被视为大模型聪明程度的重要标志。”刘庆峰表示,代码能力也是构建和链接数字世界的有效手段,能够极大降低开发者的门槛,提升开发者效率,降低创业成本。

科大讯飞硬件中心干什么的_科大讯飞智能硬件产品_科大讯飞软硬件产品

据介绍,本次讯飞星火2.0对代码能力进行5个维度的升级,包括:代码生成、代码补齐、代码纠错、代码解释、单元测试生成。

“根据认知智能国家重点实验室构建的代码的真实的场景使用的测试集,目前星火大模型代码生成和补齐维度上已经超过了,其他各项能力正在快速追赶。”刘庆峰表示,根据计划,到今年10月24日,星火大模型各个代码维度的能力都会超越,明年上半年要对标GPT-4。当前对于代码的能力的逻辑、算法、方法、体系、数据准备已经全部就绪,所需要的就是时间和算力。

讯飞星火代码能力升级后如何让开发者们更方便使用?在发布会现场,科大讯飞发布了讯飞星火的应用级产品——智能编程助手.0。根据讯飞内部研发效能平台对2000余名员工在1个月内测试使用.0的成效数据统计,在一些典型场景中,代码采纳率达30%,编码效率提升30%,综合效率提升15%。

多模态能力再升级

除代码能力突破外,讯飞星火V2.0重点在多模态能力方面实现了升级,具体体现在图像描述、图像问答、识图创作、文图生成、虚拟人合成等多个维度。

科大讯飞硬件中心干什么的_科大讯飞软硬件产品_科大讯飞智能硬件产品

事实上,多模态能力是科大讯飞既定的人工智能技术长期战略。最近3年,科大讯飞已在多模态领域获得了17个国际权威评测冠军,2022年初讯飞就已发布了包括多模感知、深度理解、多维表达、运动智能等核心能力的“讯飞超脑2030计划”,让懂知识、善学习、能进化的机器人走进每个家庭。

“多模态能力是赋能行业的刚需,也是实现通用人工智能的必经之路。”刘庆峰强调,当前多模态能力已广泛应用在教育、医疗、工业、汽车、机器人等领域,它可以从真实世界获得越来越多的数据,在产品终端有学习、训练和提升,包括更柔性更自主的工业机器人、更好的自动驾驶、走入家庭的陪伴机器人等。

本次发布会上,多模态能力升级后的产品——讯飞智作2.0也正式亮相,进一步降低短视频制作的门槛,满足更多元的视频制作需求,推动AIGC产业发展。除此之外,搭载讯飞星火认知大模型V2.0能力的星火语伴2.0、星火教师助手、讯飞AI学习机、讯飞翻译机亦同步升级发布。

星火大模型对智能硬件的赋能作用正持续释放。数据显示,讯飞星火认知大模型发布后,2023年5月-6月,科大讯飞C端硬件GMV创历史新高,同比翻倍增长。以学习机为例,5月-6月,大模型加持后学习机GMV分别同比增长136%和217%。

联手华为打造国产化算力底座

科大讯飞硬件中心干什么的_科大讯飞智能硬件产品_科大讯飞软硬件产品

作为本次发布会的重头戏,科大讯飞与华为联合发布的星火一体机吸睛无数。“认知大模型深度赋能时代已经到来,健康发展亟需构建安全可控保障。”刘庆峰表示,认知大模型在行业深度应用有三方面的关键要素,一是安全可控,二是场景驱动,三是专项训练。

早在今年7月6日,科大讯飞宣布讯飞星火将与昇腾AI联合,打造基于中国自主创新的通用智能新底座,联合攻关算力卡脖子的问题。“公司正在跟华为一起打造面向超大规模大模型的训练国产算力的集群,形成集群化的优势。”刘庆峰表示。

据悉,本次发布的星火一体机可提供对话开发、任务编排、插件执行、知识接入、提示工程等5种定制优化模式,以及办公、代码、客服、运维、营销、采购等10种以上即开即用的丰富场景包,支持3种模型尺寸供用户选择。刘庆峰表示,“有了这些能力,每一家企业都有机会构建自己的专属大模型。”刘庆峰表示,目前讯飞星火已完成在金融、政务、汽车等领域的9个专属大模型,在场景任务优化和私域知识增强等方面平均效果能够提升20%。

在日前的半年度业绩说明会上,科大讯飞曾表示内部已经成立专门的团队,面向重点行业客户构建基于行业专用数据的自主可控私有化专用大模型,目前已经与多家行业头部客户达成试点意向。如在金融领域,6月30日讯飞和人保科技签订协议,推进大模型技术在金融垂直领域的应用,加速推动金融业的数字化转型和智能化发展。

值得一提的是,在大模型赋能各行各业的过程中,人工智能生态正在加速发展,产业逐步走向繁荣。自5月6日星火大模型发布后,科大讯飞人工智能开放平台在100天内新增70万个实名认证的开发者团队,相当于每天新增7000个开发者团队;而自6月9日星火大模型V1.5版本发布以来,已有4109个助手开发者团队开发出7862款星火助手。