近期海外媒体纷纷表示全球半导体库存处于较高水位，带动SOX（费城半导体）指数和大陆半导体指数下跌。国君电子团队取全球龙头芯片标的库存进行分析，我们认为当前全球半导体库存水位确实相对历史水平较高，但生产厂商已经开始调节，且本轮调整是前期补库存大周期的正常短期回踩，库存水位离历史低点较近，因此持续时间和幅度预计有限（预计19Q1结束）。

大陆半导体芯片指数和估值处于历史较低水平，且考虑到本轮库存周期调整预计时长，我们认为是投资者较好的优选个股及上市公司寻找优质并购标的时期。

本篇报告主要尝试解答以下三个问题：

1、全球半导体库存位于高水位能否从较长时间的上市公司财报数据中得到验证，目前全球和大陆库存水平如何？

2、库存水位对公司盈利水平，以及股价是否具有较强的关联性？

3、本轮去库存周期持续时间预计还有多长？

（本文主要针对芯片，并不涉及设备等库存研究，我们认为大陆设备业由于下游晶圆厂建设周期下库存风险较低）

1、当前全球和大陆半导体库存水位偏高

全球半导体库存水位位于较高水平。考虑到数字芯片公司往往芯片种类单一且显著依赖所处子行业自身情况，而模拟芯片龙头公司产品序列达上万种涵盖所有细分市场，因此从数据源上我们选取全球前20大模拟芯片公司在2003年以后的的库存水平来代表全球半导体（芯片）库存水平。我们可以清晰地看到以下三点：

（1）2010年后全球库存周转率的中枢的出现下移，归因于芯片结构发生变化。中枢从2010年接近4的水平下移至3.65的水平，我们的解释倾向于下游细分市场的变化。（模拟）龙头的下游细分应用中汽车/工控占比从2009年的27%提升至2011年最高的35%,而消费类占比从10年高点的25%一路下滑至2011年的21%，到目前下滑至低于20%的水平。我们认为这是由于汽车行业供应链的封闭性以及稳定性，因此汽车行业的安全库存水位本身就较高（以A股来看，汽车零部件行业的平均库存周转天数为56天，电子元器件为50天。）

（2）2018年前三季度库存周转率低于历史均值水平。基于前述，因此我们以2010年后的库存周转率来分析，看到2018年前三季度库存周转率低于历史中枢（3.65），但另一方面库存周转率在三季度没有出现极大程度的下滑且离中枢距离较近（单三季度库存周转率3.5），使得我们相信去库存周期不会太久（后续我们会从其他角度论述对于去库存周期长短的想法）。

（3）公司盈利能力受到库存水位的影响（或者呈现正相关的变动趋势)，具有放大效应和时滞性。通过分析2003-2010以及2010-2018年的库存周转率和毛利率的变化，我们可以明显看到二者呈现正相关的关系，背后的驱动因素是高库存/低库存周转率→去库存周期→降价清货→毛利率下降（下滑1-3个点）。另一方面我们看到库存周转率的变化先于毛利率的变化（2009年是个例外，我们看到了当时明显的库存周转率滞后于毛利率的现象，我们相信背后的原因是金融危机造成了较大扰动，需求面的重大变化同时影响了毛利率和库存，公司的定价部门先于库存部门做出反应且过度，毛利率从18Q3的47.7%迅速回落至的37.6%，又在09Q4回到了37.92%的水平。），且我们看到库存对毛利率具有放大效应（2011-2018年库存周转率季度数据标准差为0.11，而毛利率为1.14）。

（模拟）芯片毛利率和存货周转率

全球（模拟）芯片下游应用变化

大陆半导体三季库存水平也位于较高水位。大陆半导体存货周转天数达92天，和18Q2基本持平，而历史上三季度是一年中库存周转天数的相对低点（下图红色圈标出为历年的三季度，均处于年度内的较低点并相对二季度环比下降），表明三季度大陆半导体也存在库存压力。

综上，我们认为当前全球和大陆半导体库存水平偏高，且库存周期影响公司盈利水平。

2、怎么看待本轮库存调整：补库存大周期的正常回踩，且生产企业已开始调节，不改长期趋势

忽视短期的因素，以十年的库存大周期角度来看我们认为本轮调整是补库存长周期的回踩。我们认为从长周期来看，经济危机在08年摧毁短期需求，导致库存位于历史高点，让事情更糟的是芯片公司库存调整的连续性和滞后性导致用了非常长的时间去库存甚至过度（09-13），经过两年时间（14-15）后于16-17年进入补库存大周期，18Q3的回调是补库存大周期的回踩。

如果说库存周转率和其变化是库存风险指标，我们认为非产成品在库存中的占比是表征库存周期的较好指标，具体而言其绝对值我们认为不存在任何意义，但是如果以时间序列的角度来看，假使该指标在中长期内逐季度提升，表征芯片公司生产积极性高，不断的提高原材料和半成品占比，不断加库存，反之则表明不断去库存。

我们可以看到09-14年即是一个去库存的大周期，而16-17年是补库存大周期。非产成品在库存中占比从高位的75%一路下滑至14年底的54%（对应期间公司盈利GACR=-0.25%)，经过15年的平台后16Q2开始该指标一路反弹至17Q3的63%（对应期间公司盈利GACR=3%，当然另一种合理的解释是原材料价格的变化，不过由于我们取的数据是模拟芯片龙头而不是OEM，硅片涨价对于库存的影响其实是相对有限的，因此我们更倾向于解释为一轮新的补库存周期，另一个例证是下游OEM该指标调整幅度要剧烈的多，其中幅度的差距我们认为才为是产业链的放大效应以及原材料涨价效应)。而18年该指标出现回踩，到18Q3达到57%的水平，也是近10年首次三季度该指标环比二季度下滑（上图蓝色圆圈即是每年的三季度，可以看到因为四季度拉货导致三季度是非产成品在一年中占比较高的时间），验证了我们第一节的观点。

全球（模拟）芯片非产成品库存比例

（图中半成品包含原材料）

因此，本轮库存调整我们认为是前期补库存大周期的正常回踩，二我们预计幅度和持续时间有限。一方面生产厂商已经开始调节，且当前非产成品占库存比例接近历史底部，按照历史周期两个季度调整足以回归。另一方面半导体需求已经多元化（实际上2016/2017半导体景气即来自于边际上多元需求的崛起，IOT/汽车电子/云端等），需求的多元化对于缓解库存或者景气度周期调节至关重要，这一点在存储器周期可以得到充分验证。

由于需求多元化，存储器周期波动逐次降低

3、我们认为是投资者较好的优选个股及上市公司寻找优质并购标的时期。

首先我们通过费城半导体（SOX）指数看到股价和库存周期的紧密联系：（1）2008~2013：经济危机崩盘及恢复期。由于07年8月开始浮现的经济危机，费城半导体指数一路从07年7月14日最高点549一路下滑至08年11月24日168点，仅用一年时间指数崩盘85%，并随着经济复苏指数用4年时间在2014年2月12日恢复至前期高点549点（相比于费城指数用时5年，纳斯达克指数用时3年）。（2）2014~2015：平台期。该阶段股价在550点以上的平台震动，并于16年2月指数回到551点，接近14年2月水平，且在14Q3，15Q4指数有两次非常明显的回撤（未击穿550的平台）。（3）2016-2017：股价加速上升期，斜率之抖，幅度之大，唯1998-2000年互联网泡沫可以相比，和补库存周期相对应。指数一路加速上行，从16年初的550点上行至17年底的1284点，最高在18年3月达到1465点创历史新高，涨幅高达166%，从持续时间角度和幅度角度仅次于1998-2000年的互联网泡沫。（4）2018~：上半年平台震荡，18Q3迅速下滑。指数在18年2月达到1465点后平台震荡，18Q3开始出现迅速回落，最低达到1117点，最高下滑达24%（近期反弹）。

而由于当前我们认为是前期补库存周期的正常回踩，另一方面目前大陆芯片国产化指数达到历史上低点，历史上16/2、17/7、18/1达到该点位后指数都经历了一轮强势反弹，且目前指数估值PE 58X已经处于历史较低水位，是投资者较好的优选个股及上市公司寻找优质标的时期。

大陆芯片国产化指数达到近三年来低点

全球半导体行业目前处于什么样的现状？下一个康波周期，咱们国产芯片，能吃到多少红利？半导体这个行业有很强的周期性，它是三重周期叠加在一起。包括产品周期，产能和库存周期。说到周期，其实这是一个起源很早的学术研究方向。这种由盛到衰的周期现象，对半导体行业又有什么影响呢？其实，周期论有很多分支，争议也比较大，今天主要是给大家提供一个思考的方向。

康波周期，它是俄国经济学家康德拉季耶夫提出的，最早的研究出发点是有政治色彩的，为了预测西方资本主义的崩盘，他也确实很及时的预判了资本主义危机，在论文发出的五年后，西方出现了经济大恐慌。从康波周期来看，一个新事物的出现，要经历60年的大循环，这个时间正好和中国人常说的六十年一甲子，不谋而合。还有人说，人生发财靠康波，为什么会有这样的说法？主要是因为康波周期的特点是，它就像化学变化，新周期开始也意味着有新事物诞生，这里面蕴藏着非常多的机遇。

图：历年康博周期

很多长波周期的时间，平均下来都是60年左右。比如能源上，先是经历了煤炭周期，然后是石油周期，如今是电周期。再比如交通工具方面的铁路，汽车，和飞机周期。以及资讯媒介领域的报纸，电视广播，和手机电脑周期等等。为什么现在 康波很少被提到了呢？这还得从西方经济学的流派说起，它是分成自由主义和国家干预两个阵营，前者是研究自然周期的规律，认为所有的短期人为干预并没有用。而后者是倡导政府调控干预，认为这样才能让经济更健康的发展。

图：自由主义阵营和国家干预阵营

西方的政治学家们，自然是希望自己在经济发展中的作用越大越好，所以身处自由主义阵营的康波周期也不被他们喜欢。咱们再来看我们现在所处的时间点，其实正好是上一轮康波的下半场，后面会是什么样的新事物来主导并不知道，就像是等着开一个盲盒。不过，大概率下个周期依旧离不开半导体。像如今的5G、大数据、云计算、机器人，新能源车等等。这些技术都需要底层硬件的支撑，芯片就是其中很重要的一环。这些产业快速发展，也会增加对半导体产业的需求。

不过，国内半导体企业的生存还是比较艰难的，要面临国外的压制，去年12月，又有很多国内企业被列入实体清单。在这种环境下，咱们如果想发展，生存之道是什么？其实就是错位竞争。因为很多国际化的头部企业把目标定在高端市场，

顾不过来低端了，都是在战略收缩，只保留核心业务。那国内企业把这部分市场承接过来，因为它并不是先进制程，所以也不涉及制裁问题。 咱们虽然不是第一梯队，不是做最高端的，但市场依旧很大，还是有机会能做出垄断，做成高价值的低端产业，也可以有一定的利润点和定价权。

比如mlcc产业，就是日本做出垄断的非核心元器件。它是电子整机中一种被动贴片元件，不是说非常高精尖的技术，不过日本企业凭着70%的市占率，也可以有涨价空间。再比如国内有一些企业，通过比较合理的市场定位，在去年芯片市场整体景气度不好的情况下，也能做到一定的利润增长。咱们再来看半导体行业中，一些具体的数据。虽然短期来看，这两年因为供给过剩，设备销售额也出现过短暂的下滑，但是去年全年的销售额还是超过了2021年的水平，这说明什么？其实短期波动并没有改变长期上升的大趋势。但是，虽然长期向好，眼下的压力依旧很大。

图：主要的几个半导体指数

大家可以看到，去年，全球主要的几个半导体指数，趋势都是向下的。从库存周期来看，行业整体现在是进行到了“主动去库存”阶段，正在“探底”过程中。一般啊，一个完整的半导体景气周期是4-5年左右，其中3-6个季度是景气度下行的。那咱们就可以从数据上 去推测一下，大致的周期底部在哪。这一轮半导体周期，高峰是在去年二季度，当时是销售额的高点，所以这么推算的话，今年下半年可能出现行业周期的低点。不过二级市场，应该会提前反应出来。在行业下行的阶段，企业的业绩也会受很大影响。因为半导体行业的一个主要特点，就是它的固定资产非常多，就像航运、石化厂，几乎天天运转，需要每天摊薄设备费用，工厂必须维持一定的产能利用率，才能覆盖固定支出的成本。

现在工厂产能利用率大幅下滑，对企业毛利率，营业收入都可能产生明显影响。像中芯国际，2022年各季度的产能利用率和2021年比，都是减少的。而且很多公司也都在降低自己的成本开支。咱们来看一些头部企业的数据，它们的资本支出，基本上同比都在明显减少，扩产进度也放缓了。比如像中芯国际，华虹等等。

图：各主要企业资本支出

其实，在半导体行业中，不同的细分方向，它们所处的库存周期也并不同步。比如射频芯片，去年二季度开始主动去库存，今年有希望比其他方向提前进入被动去库存阶段，龙头企业的业绩可能回暖。再比如说存储芯片，供给最过剩的阶段或许已经结束了，今年可能出现回暖预期。车规级芯片因为量产和验证周期都很长，存在一定壁垒，这里面也可以看看 有库存紧缺预期的方向。

另外，半导体行业两个非常重要的下游，智能手机和个人电脑。年轻人是消费的主力军，但是这两年大环境不景气、企业日子不好过，年轻人换手机电脑的频率也明显降低。下半年的618、双11、双12，有希望给国内电子消费带来一些增量，这也是下半年一个重要的数据观察点。咱们要关注的，不仅仅是下游数据是否回暖，这还不够，关键是反弹的力度和持续性。整体来看，目前半导体行业的大形势，全球都是处在周期下行的阶段。国内企业如果想走出自己的发展之路，还得在承接低端市场上，尽可能做出垄断优势，才有希望创造持续的盈利点。

随着2022年下半年半导体行业逐步进入下行回调阶段，半导体销售额及需求增速明显放缓。观察上市分销商今年Q3财报数据，可以看到部分业绩增幅出现萎缩或趋缓。与此同时，以智能手机、电子计算机为主的应用产品产量进入同比负增长阶段，消费电子厂商仍面临高位库存压力。

在此背景下，11月11日，由主办的2022年全球分销与供应链峰会在深圳举办，在主题“供应链如何应对半导体周期变数”圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾就行业所处现状及其未来发展趋势，分享了独到见解与看法，为与会者拨开重重迷雾。

圆桌论坛嘉宾：

凯创电子国际有限公司CEO刘平

富士康企业集团采购经理

鲍三华深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成

芯片超人创始人兼CEO姜蕾

中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷

供应链波动影响几何

自2021年以来，由于半导体产业链上游设备不足，成熟制程短缺，导致下游产能受限，供货紧张，供应短缺的现状一时难以缓解。2022年上半年，受俄乌危机及制裁措施、新一轮疫情及防控政策等超预期因素冲击，中国经济“三重压力”1再次增大，供需双双下滑，市场预期恶化，经济增速显著放缓。进入今年第三季度，半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化。

受当前供应链波动影响，下游EMS或电子信息制造商在采购方面发生了一些新变化。富士康企业集团采购经理鲍三华认为，半导体行业不像其他行业有明显的周期属性，特别是像近期的短缺根本不是产业本身原因所致，而是由宏观经济、疫情或者其他系统性的因素造成的。从采购角度来讲，不要以周期来看，而是要从供需平衡还是供过于求、还是供不应求来看。

他指出，去年行业供不应求，但其实供不应求可分为两个阶段：一是供给增速还是少于需求增速，供给是越来越紧张，因为时间越来越长，价格越来越窄，货是越来越难分，这可能是供不应求的上半阶段。二是到了下半阶段，虽然还是供不应求，但是供给增速快于需求增速，慢慢原厂都会塞货，时间也可以降低了。

富士康企业集团采购经理鲍三华

对于上述情形，鲍三华认为，最重要的是能够提前预判和做好当时最合理的决策。对此鲍三华分享了几大应对原则，一是跨越周期或者跨越波动最好的方法是策略合作、策略联盟，需求方跟供给方需要进行策略合作，但是这类合作比较难，因为双方要体量相当，互相需要才能结成策略合作伙伴。二是提前预判，有钱难买早知道，现在普遍采购一般不会超过一年的周期，所以提前预判是比较难的。现在或是供过于求状态，但其实很多工厂已开始减产、裁员，甚至关闭，可能供需马上会迎来反转，供给增速已经小于需求增速度。此时如果谈一些长期供货合同或者提早下订单，对整个供应链会起到非常大的作用。

中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷指出，目前该公司供应链端处于库存和紧缺并存状态，整体行情分化现象还是比较明显，比如服务器的一些关键芯片，目前行情是比较稳定的，但是FPGA采购周期依然较长；对于移动通信终端产品而言，像5G手机芯片库存是比较多的，但是像4G手机等一些中低端机型的芯片还是比较紧缺的。

中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷

据了解，针对不同驱动类型的产品，中兴通讯采用不同的市场策略。据刘婷婷介绍，一类是技术驱动型产品，如存储、逻辑芯片等，由于这类遵循摩尔定律，就要求产品更新迭代速度要快，需要跟上芯片技术发展；另一类更多的是由市场供需驱动的产品，如有些芯片本身技术更新迭代较慢，但受一些新玩家进场的影响，导致周期的变化，比如新能源汽车的热销导致功率器件的紧缺，这就需要紧密关注市场行情。

除在下游制造厂商外，市场中间分销环节受影响几何呢？对此深圳市好上好信息科技股份有限公董事长王玉成说道：“在产业方面，确实需求比较紧张，但总体来说已慢慢得到缓解，我相信明年会比今年好。”

王玉成具体指出，去年的行情和今年的行情确实有一些反转，消费类的反转确实比较大，无论是终端，还是上游的分销商、供应商，消费类的都处于比较痛苦的阶段，仍需时间过度。好上好了解到，从Q4开始下游客户供求关系有一些恢复，但力度还不够。王玉成认为明年下半年可能恢复得快一点，主要是基于以下几点考虑，一是疫情慢慢消退；二是俄乌战争可能有所缓解；三是美国大选落幕。

深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成

芯片超人创始人兼CEO姜蕾表示：“行业大约在6、7月出现断崖式地下滑。过去的一个季度非常的冷，最近我也感受到有一点点起来的苗头。”姜蕾进一步指出，去年一些整车厂自己找芯片，但是今年部分业绩较好的整车厂也不出来买了，都让其一级供应商伙伴买，说明供应链也在慢慢恢复正常。

芯片超人创始人兼CEO姜蕾

凯创电子国际有限公司CEO刘平表示：“从2020年至今年上半年，需求依然旺盛，缺料还是很多。但从今年Q3开始，需求逐步在减少。从整体需求量而言并没有减少太多——因为物料单价到了一个峰值，客户已无法承受，现在很多时候可能是需求很多，但是订单率减少。”

刘平指出，像MCU、电源芯片消化比较快，比如车载类MCU等其他一些物料还是比较紧缺。或许是从10月开始，同行明显感受到需求有一定下滑，包括整体行业也是如此。

凯创电子国际有限公司CEO刘平

本轮周期何时触底

随着通胀压力回落及厂商逐步进入去库存阶段，行业基本面有望迎来探底。这一轮的半导体周期何时触底？对此刘婷婷表示：“从制造型企业来讲，我们认为时间仍需两至三年。”姜蕾则表示：“我觉得还可以提前看一下，如上游晶圆厂产能情况，当产能上升时，势必下游会有一些变化。现在有一些新的应用，比如像AR/VR、新能源车这些突然爆发的需求，会对行情造成异乎寻常的影响。”她认为，行业回暖应该会比预期稍好一些。

“像去年这一轮供需行情波动，十年一遇，甚至是几十年一遇。一般情况下行业持续周期都不会超过一年，”鲍三华如此表示。他指出，历时一年调整，比如三到六月的晶圆生产期，最多两到三个月的封测，代理商三个月等。基本上在一年，不管是去库存、补库存，都可以看得到。但现在不太确定此轮触底是一个L型，还是一个U型，因此他对明年的行情走势稍显悲观。

此外，刘平则表示，一些通用或者是常见普通物料，比如电源逻辑或者部分普通芯片供应，可能在明年得到很好的缓解。他预测汽车行业会在2023年底得以缓解，一些紧缺的通用常见物料或在2023年上半年逐渐走入尾声。王玉成则认为，“明年下半年到后年，个人消费品需求仍会爆发，所以还是要保持信心。

穿越周期，保持竞争力

市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，面对来临的下行周期，对于身处其中的企业而言，如何穿越周期，保持竞争力，是关键而急迫的命题。

实际上，半导体周期的变数给行业造成冲击的同时，也带来一些新机遇。企业应如何把握契机呢？刘婷婷以中兴通讯公司为例进行说明，她介绍道：“第一、企业战略的选择能力非常重要；第二、与上下游产业链的协同能力，要形成一种优势互补，风险共担的联盟型伙伴关系，才能更好地提升整个产业链的安全。”

或许在此思维之下，在传统的通讯产品之外，中兴通讯在发展的第二曲线——服务器业务，去年销量实现逆势增长，且增速很快。

“在过去两年缺芯状态下推动的国产替换进程中，很多中低端产品能换的都换掉了。如果等到行情再起来再有一波，国产可能占比会更高。”姜蕾如此表示，“再加上芯片法案的问题，我们在制造和设备、原材料上一定会奋力突破。”

此外，姜蕾进一步指出，下一轮行情波动，不知缺芯是否还会让价格增至百倍，但是她认为国产一定要大力拥抱。

“每个企业有每个企业的方式，”王玉成称。他表示，对好上好来讲，主要要做好以下几点：第一，跟下游客户深入沟通，了解其需求及出货目的地，要明确是往国内还是海外出口的需求，帮忙做好预测。第二，跟上游也要充分沟通，要告知其需求可能存在的真伪。做好库存管理，让原厂、供应商相信这些判断。第三，要扛得住市场的诱惑。当别人涨价时，要扛得住不涨；当别人降价时，心里要不慌，这样才能上下一起渡过难关。如果天天追涨，就跟买股票一样，可能下来也摔得很快。

针对周期下行鲍三华提出三点建议。他补充道：“第一，寻求合理合法的方式共同降低风险、降低成本。第二，在下行以后回到正常状态，该溢价的溢价、该谈条件的谈条件，该优化的优化。第三，受到周期调整教训后，在政策方面可做一些尝试，比如以前过于追求成本、效率、品质，以后可更多考虑安全性，适当地备一些库存。”

对于如何突出重围，刘平表示凯创电子未来或从三个维度着手：首先，缺芯逐步走向缓解，接下来会更多在一些PPV的事情帮客户做长单。其次，组建国产代理团队，专门推广国内的代理线。国产替代是一个趋势，也是一种业务补充，其未来可能会解决缺芯导致的业绩下滑问题。最后，不断优化自身内部供应链以及IP系统，打铁还得自身硬，不断完善自我，更好更好的服务服务客户。

重新审视国产替代

缺芯带来的空档期是国产芯片入场崛起的绝佳机会，但现在这一机遇渐失，我们该以什么样的视角去重新审视及看待？对此刘婷婷认为，当前国内半导体市场天花板还远未触顶，尤其是当前大力发展数字经济和政策支持下，未来可想象的空间极大。但是未来行业竞争一定会越来越激烈，会有一个大浪淘沙的过程。每个赛道会由分散走向集中，头部的玩家会变得越来越强。

姜蕾进一步指出，站在中游，譬如从客户角度来讲，当上游的供应链国产平替增多，服务也不错，对他们提升自身供应链安全肯定是有帮助的。

站在下游的角度看，肯定是一个很好的机会，可以迅速切入很多客户。资本市场在迅速变冷，初创团队可能拿不到钱，但这对于一些其他厂商是一次机会，比如一些分销或方案厂商开始并购小规模的芯片设计团队，一些芯片公司并购其他更小的同业者。就行业大趋势而言，分销商是并大的，芯片公司也是并大的。现在大家都在忙建厂，扩产能，但是厂建起来之后，未来也会面临新的问题。差异化的都是好事情，而且一定要大力拥抱它，大家有各种各样的切入点。

王玉成表示，第一，国产替代大势肯定越来越好；第二，竞争确实比较激烈，国产之间兼并重组肯定会越来越多。现在每个赛道国产的公司太多，未来两三年行业或出现大整合；第三，消费类产品相对要求比较低，且国产已在该类别中占据很大市场，但是在涉及工业、汽车、新能源等领域的国产替代，可能还有一个过程，任重而道远。

此外，他还表示，好上好已透过客户发现一个问题——海外出口已有一些要求叫“原产地证明”，将来通过本地生产的芯片，是否能够出口到其他国家，现在仍存在很大疑问。未来生产制造企业可能会有两套体系，如产品出口至中国国内和“一带一路”等国家，可能用中国产品的比较多；但如果产品出口至欧美一些国家或地区，有可能是以海外原产地为主，所以这块未来仍是一个变局。

鲍三华则指出，国内科创板大约有九十多家半导体公司，如果放在其他板块可能有200家，反观美国，到现在为止，算上国外在美上市的就109家。国内行业一定是先野蛮生长，之后一定是集中兼并整合，最终是头部企业玩家的天下。

“国产代替现在是百花齐放，但任重而道远。”刘平兴奋地说道：“对于国产品牌而言，选择对的赛道或者产品线很重要，一定要契合自己的客户群体。”

结合此轮半导体周期，从长远来看，作为从业者应如何提高“韧性与稳定”？“讲韧性，从字面上理解其实是不容易遮断，”鲍三华称。他表示，从供应链端讲，不太容易造成断线、断供。第一，因为要韧性，所以要先定目标，要保持柔性。保证供应为第一目标，跟工厂有策略合作。很多客户喜欢最低价，哪个客户最低就给他。其实给第二名一定的份额，这也可以保持自身的柔性。此外，多个渠道、原厂，或让你有更多选择。第二，逆全球化的浪潮，比如项目设计在欧洲，晶圆在中国台湾，封装在马来西亚，测试在泰国，货物集采地在新加坡或者中国香港，产业线链条太长，任何的意外都会增加风险，所以短供应链的概念现在也被提及。第三，区域的供应链。不仅中国企业希望能自主化，一些国外品牌客户也希望自主化、本地化，也希望不受被控制。所有的设计、生产、制造环节都在国内，风险自然低。不在国内，都在东亚，自然风险也比较低。区域供应链，很多时候是可以讨论、可以思考的方向。

姜蕾表示：“我们所在领域的横向里有样品阶段、批量阶段和量产后，里面分别有样品的生意、批量订货的生意和缺芯的生意和尾货的生意。看哪块适合自己，切进去深耕。”

她进一步指出，在产业链上下游，不能指定型号了，得开始先向上看产能、向下看需求，还得含一线应用领域。线上更偏数据、更偏运营、更偏理性，但是线下更重人情、更重深度，线上广度、线下深度。还有国际国内，现在的政治环境，不可能只把自己的生意放在某一个地方，还是要有一些安全考量的布局。

“从2020年开始一直到现在，作为分销商最直接面对最多的就是缺芯。”刘平如此表示道路。他指出，面对不断的缺芯，作为分销商来说，一是加强自身QC品控，二是保持稳定。基于以上两点，两年来，凯创电子一方面在不断加大QC包括实验室的投入，确保客户到手的物料都是原装正品；另一方面构建新的供应链关系，不断在走向国际，包括逐步成为欧美代工厂正式的供应商，这其中就包括全球Top50的代工厂。

刘婷婷认为，从宏观层面看，应充分整合国内内循环。在做大内循环基础上，再积极地走向外循环，带动产业链的合作伙伴，一起更好地融入全球的产业链。从个体来讲，她个人更强调一个关键词—“协同”，不管是原厂商，还是分销商、供应链制造企业，当前业界比以往任何时候都更需要协同。一个人可以走得很快，一群人可以走得更远。

数字经济与数字化技术

刘婷婷表示，数字经济的发展对半导体产业链会起到极大地促进作用。像5G手机比4G手机单机硅片需求量增加了70%。服务器性能越来越高，对存储的容量也是越来越大。新能源汽车较传统汽车硅片的需求超出两倍以上。

“股票可以做量化交易，我们每天碰到的各种物料型号，我认为本质上跟股票也没有太大区别，因为各个都是数据孤岛，”姜蕾如此表示道。姜蕾假设，如果有一天把物料型号当一支支股票，上游产能、下游应用，大家各自的库存状况、在路上的状况，是否可能有一些分销业务就自动化了，这是一种想法。

为了更高效的将市场信息收集反馈，通过搭建数据库，为产业上下游提供更加精准的市场信息，实现快速决策，元器件分销商积极在做数字化的布局。

姜蕾指出，当前业绩正在热议 ，有分销商拿 和买来的器件通过视觉或者AI技术进行比对，包括Smith也在提要积累 数据库。她认为，这是业界在数字化层面非常好的创新跟突破。

鲍三华表示，数字化肯定是一个趋势，从小数据到大数据，到数据的驱动，甚至数据的智能决策。从半导体整个产业链的现况来看，目前是比较难像一些2C网站那样做得精准化、精准数据决策，这个阶段是比较困难的，因为每个公司数据是数据孤岛。数据连通，从整个市场逻辑上看也是非常困难的。他认为，行业仍需大家一步一步地协同，深度地合作，可能这是产业界下一步重点工作的方向。

最后，作为主办方，也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：

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